LP3588CSF 是芯茂微推出的一款高性能同步整流控制芯片,專為反激式開關電源設計,適用于充電器、適配器、電機驅動輔助電源等場合。其核心賣點是:
| 項目 | 數(shù)值 | 單位 | 備注 |
|---|---|---|---|
| VD 引腳耐壓 | 200 | V | 直接接次級整流節(jié)點 |
| MOSFET 擊穿電壓 | 85 | V | 內置同步管 |
| Rdson | 14 | mΩ | VGS=6.5 V,IDS=0.1 A |
| 關斷延遲 Td | 30 | ns | CCM 效率損失極低 |
| VCC 工作范圍 | 5.6 ~ 6.6 | V | 自供電,無需繞組 |
| VCC 啟動電壓 | 4.5 | V | 僅 150 μA 啟動電流 |
| 關斷閾值 VOFF | -5 | mV | 負電壓翻轉關斷 |
| 開通閾值 VON | -200 | mV | 負斜率+dV/dt 雙重判定 |
| 最小關斷時間 TSR | 1.0 | μs | 防止誤觸發(fā) |
| 結溫范圍 | -40 ~ 150 | ℃ | 內置 OTP |
SOP-8L 封裝,4 個有效功率腳 + 4 個小信號腳

| 腳位 | 名稱 | 功能描述 |
|---|---|---|
| 1,2,3 | GND | 芯片地,同步 MOSFET 源極 |
| 4 | VD | 電壓檢測 + 自供電輸入,接次級繞組 |
| 5 | VCC | 內部 LDO 輸出,外接 1 μF 陶瓷電容 |
| 6,7,8 | D | 同步 MOSFET 漏極,接輸出正 |
芯片底部中央有裸露焊盤,建議打 9 個 0.3 mm 過孔到 GND,提高散熱。

傳統(tǒng)反激次級用肖特基,VF ≈ 0.4 V @ 5 A,損耗 2 W;
LP3588CSF 用 MOSFET 替代,Rdson = 14 mΩ,同樣 5 A 僅 0.35 W,效率提升 3~5 個百分點。
即使在 CCM 下,30 ns 關斷延遲也把“反向電流”壓制到最小,避免傳統(tǒng)同步整流“倒灌”問題。


→ 引腳兼容,但需把原 RC 吸收去掉,LP3588CSF 自帶抗振。
→ 芯片不干預原邊,DCM 下自動進入“零電流”等待,無異常振蕩。
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LP3588CSF 用“一顆芯片 + 1 顆電容”就把次級整流損耗砍掉 70 %,而且免輔助繞組、免 RC 吸收、免調試。對于 15 W~45 W 的 PD 適配器、電機輔助電源、快充充電器來說,它是性價比最高的同步整流“小鋼炮”。