在智能家居、小家電、MCU待機(jī)供電等超小功率場(chǎng)景中,非隔離輔助電源因成本低、體積小、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單而備受青睞。過(guò)去,OB2222E曾是這類(lèi)100mA級(jí)方案的主流選擇,但受限于交期、價(jià)格及EMI裕量,工程師急需一顆直接替換、性能更優(yōu)的新品。BP8593D以 SOP7封裝、內(nèi)置700V MOS、PSR架構(gòu)、<100mW待機(jī)功耗為核心賣(mài)點(diǎn),官方參考設(shè)計(jì)5V/100mA已完整驗(yàn)證,BOM、PCB、測(cè)試數(shù)據(jù)一步到位,可實(shí)現(xiàn)零調(diào)試替代OB2222E。本文帶你一圖看懂這顆“小鋼炮”。
| 關(guān)鍵指標(biāo) | BP8593D | OB2222E | 優(yōu)勢(shì)總結(jié) |
|---|---|---|---|
| 拓?fù)?/td> | 非隔離Buck(PSR) | 非隔離Buck | 直接兼容 |
| 輸入電壓 | 85~264 VAC | 85~264 VAC | 全電壓 |
| 輸出規(guī)格 | 5 V / 100 mA | 5 V / 100 mA | 1:1替換 |
| 待機(jī)功耗 | <100 mW | ≈150 mW | 能效六級(jí)余量更大 |
| 效率 | 55%(@100 mA) | 50~52% | 提升3~5% |
| 內(nèi)置MOS | 700 V | 700 V | 抗浪涌一致 |
| EMI裕量 | CISPR22 B級(jí)>6 dB | 臨界 | 認(rèn)證更省心 |
| 封裝 | SOP7 | SOP7 | Pin-to-Pin |
? 結(jié)論:BP8593D可原位替換OB2222E,無(wú)需改PCB、無(wú)需調(diào)參數(shù),即貼即用。



? 單面紙基板,插件為主,波峰焊低成本量產(chǎn);如需壓縮體積,可改SMD+貼片電感。

| 條件 | 85 VAC | 230 VAC | 265 VAC |
|---|---|---|---|
| 待機(jī)功耗 | 23 mW | 52 mW | 60 mW |
| 滿(mǎn)載效率 | 55% | 54% | 53% |
| 輸出紋波 | 27 mV | 47 mV | 49 mV |
| 動(dòng)態(tài)50-100% | 137 mV | 116 mV | 115 mV |
| 芯片溫升 | 9.3 ℃ | 11.5 ℃ | 12.7 ℃ |
| EMI QP裕量 | 4.7 dB | 4.5 dB | 通過(guò) |
? Surge 2 kV、EFT 4 kV、ESD 20 kV空氣放電全部通過(guò),無(wú)需額外TVS。
| 步驟 | 操作 | 說(shuō)明 |
|---|---|---|
| ① | 拆下OB2222E,裝入BP8593D | SOP7腳位完全一致 |
| ② | 保留原L、EC、D | 參數(shù)兼容,無(wú)需調(diào)整 |
| ③ | 假負(fù)載電阻2 k→3 k | 降低待機(jī)功耗至<100 mW |
| ④ | 測(cè)試效率&EMI | 效率提升3%,EMI裕量>6 dB |
| ⑤ | 貼新標(biāo)簽,直接出貨 | 零調(diào)試,1小時(shí)完成驗(yàn)證 |
Pin-to-Pin:不換板、不調(diào)參數(shù),1小時(shí)替代
性能更優(yōu):待機(jī)、效率、EMI全面領(lǐng)先
BOM更省:官方BOM僅12顆,成本<0.35元
認(rèn)證更快:CISPR22 B級(jí)裕量>6 dB,Surge/EFT/ESD全通過(guò)
供貨穩(wěn)定:深圳三佛科技提供樣品,技術(shù)支持,原廠原裝
一句話(huà):如果你正在用OB2222E做5V/100mA輔助電源,BP8593D就是“插拔式”升級(jí)方案,零風(fēng)險(xiǎn)、零學(xué)習(xí)成本,今晚打樣,下周即可量產(chǎn)。